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Référence fabricant: | DILB24P-224TLF |
Fabricant: | Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
Partie de la description: | CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD |
Feuilles de données: | DILB24P-224TLF Feuilles de données |
Statut sans plomb / Statut RoHS: | Sans plomb / Conforme RoHS |
État des stocks: | En stock |
Expédier de: | Hong Kong |
Manière d'expédition: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Taper | La description |
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Séries | DILB |
Paquet | Tube |
État de la pièce | Active |
Taper | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Nombre de positions ou de broches (grille) | 24 (2 x 12) |
Pas - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Finition du contact - Accouplement | Tin-Lead |
Épaisseur de la finition des contacts - Accouplement | 100.0µin (2.54µm) |
Matériau de contact - Accouplement | Copper Alloy |
Type de montage | Through Hole |
Fonctionnalités | Open Frame |
Résiliation | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Contact Finish - Post | Tin-Lead |
Épaisseur de finition du contact - Poteau | 100.0µin (2.54µm) |
Matériel de contact - Poste | Copper Alloy |
Matériau du boîtier | Polyamide (PA), Nylon |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
État des stocks: Expédition le jour même
Le minimum: 1
Quantité | Prix unitaire | Poste Prix |
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