Storage & Server IO (Amphenol ICC) / DILB18P-223TLF
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DILB18P-223TLF
| Référence fabricant: | DILB18P-223TLF |
| Fabricant: | Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
| Partie de la description: | CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD |
| Feuilles de données: | DILB18P-223TLF Feuilles de données |
| Statut sans plomb / Statut RoHS: | Sans plomb / Conforme RoHS |
| État des stocks: | En stock |
| Expédier de: | Hong Kong |
| Manière d'expédition: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- REMARQUE
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spécification
| Taper | La description |
|---|---|
| Séries | DILB |
| Paquet | Tube |
| État de la pièce | Active |
| Taper | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Nombre de positions ou de broches (grille) | 18 (2 x 9) |
| Pas - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Finition du contact - Accouplement | Tin-Lead |
| Épaisseur de la finition des contacts - Accouplement | 100.0µin (2.54µm) |
| Matériau de contact - Accouplement | Copper Alloy |
| Type de montage | Through Hole |
| Fonctionnalités | Open Frame |
| Résiliation | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Post | Tin-Lead |
| Épaisseur de finition du contact - Poteau | 100.0µin (2.54µm) |
| Matériel de contact - Poste | Copper Alloy |
| Matériau du boîtier | Polyamide (PA), Nylon |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
État des stocks: 6080
Le minimum: 1
| Quantité | Prix unitaire | Poste Prix |
|---|---|---|
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Calcul du fret
40 $ US par FedEx.
Arriver dans 3-5 jours
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