Qualité & Approvisionnement
Les Chipnets savent qu'il existe de nombreuses pièces contrefaites dans la chaîne d'approvisionnement de tous les produits électroniques, ce qui aurait causé de graves problèmes et de mauvaises conséquences pour les clients. Par conséquent, nous demandons fortement de contrôler la qualité de chaque produit qui doit être sûr et fiable, neuf et original avant expédition.
Processus de test des pièces par Chipnets
Inspection visuelle HD
Tests d'apparence haute définition, y compris sérigraphie, codage, billes de soudure de détection haute définition, qui peuvent détecter si des pièces oxydées ou contrefaites.
Test fonctionnel final
Lors d'un test fonctionnel, le niveau de tension des signaux de sortie du DUT est comparé aux niveaux de référence VOL et VOH par les comparateurs fonctionnels. Un stroboscope de sortie se voit attribuer une valeur de synchronisation pour chaque broche de sortie afin de contrôler le point exact dans le cycle de test pour échantillonner la tension de sortie.
Test ouvert/court
Le test d'ouverture/court-circuit (également appelé test de continuité ou de contact) vérifie que, lors d'un test d'appareil, un contact électrique est établi avec toutes les broches de signal du DUT et qu'aucune broche de signal n'est court-circuitée vers une autre broche de signal ou d'alimentation/masse.
Test de fonction de programmation
Pour examiner la fonction de lecture, d'effacement et de programmation ainsi que la vérification à blanc des puces, y compris la mémoire numérique, les microcontrôleurs, les MCU, etc.
Test aux rayons X et ROHS
X-RAY peut confirmer si la plaquette et la liaison filaire et la liaison de matrice sont bonnes ou non ; le test ROHS se fait via la protection de l'environnement de la broche du produit et de la teneur en plomb du revêtement de soudure par l'équipement photovoltaïque.
Analyse chimique
Vérifiez par analyse chimique si la pièce est contrefaite ou remise à neuf.