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TS991SNL500T3

Référence fabricant:	TS991SNL500T3
Fabricant:	Chip Quik, Inc.
Partie de la description:	SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Feuilles de données:	TS991SNL500T3 Feuilles de données
Statut sans plomb / Statut RoHS:	Sans plomb / Conforme RoHS
État des stocks:	En stock
Expédier de:	Hong Kong
Manière d'expédition:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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package

spécification

Taper	La description
Séries	CHIPQUIK®
Paquet	Bulk
État de la pièce	Active
Taper	Solder Paste
Composition	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diamètre	-
Point de fusion	423°F (217°C)
Type de flux	No-Clean
Calibre du fil	-
Traiter	Leaded
Forme	Jar, 17.64 oz (500g)
Durée de vie	12 Months
Début de la durée de conservation	Date of Manufacture
Température de stockage / réfrigération	-

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