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BDN16-3CB/A01

Référence fabricant:	BDN16-3CB/A01
Fabricant:	CTS Corporation
Partie de la description:	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ
Feuilles de données:	BDN16-3CB/A01 Feuilles de données
Statut sans plomb / Statut RoHS:	Sans plomb / Conforme RoHS
État des stocks:	En stock
Expédier de:	Hong Kong
Manière d'expédition:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

REMARQUE: CTS Corporation BDN16-3CB/A01 est disponible sur chipnets.com. Nous ne vendons que des pièces neuves et originales et offrons une garantie d'un an. Si vous souhaitez en savoir plus sur les produits ou appliquer un meilleur prix, veuillez nous contacter, cliquez sur le chat en ligne ou envoyez-nous un devis.

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package

spécification

Taper	La description
Séries	BDN
Paquet	Box
État de la pièce	Active
Taper	Top Mount
Paquet refroidi	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode d'attachement	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Façonner	Square, Pin Fins
Longueur	1.610" (40.89mm)
Largeur	1.610" (40.89mm)
Diamètre	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.355" (9.02mm)
Dissipation de puissance à l'augmentation de la température	-
Résistance thermique @ flux d'air forcé	4.50°C/W @ 400 LFM
Résistance thermique @ naturelle	13.50°C/W
Matériel	Aluminum
Finition du matériau	Black Anodized

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État des stocks: 728

Le minimum: 1

Quantité	Prix unitaire	Poste Prix
1: $4.52000 10: $4.39706 25: $4.27856

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